在汽车和工业部门的大力推动下,低电压和高电压功率器件半导体需求迅速增长,给芯片制造商带来了供应挑战。为了满足这一需求,晶圆厂需要最大限度地提高良率和产能,同时应对功率器件特有的一系列技术挑战。

晶圆厂面临的主要挑战:

  • 用于高压器件的深阱
  • 超结结构
  • 突变结
  • 碳化硅掺杂挑战
  • 高温下的铝注入

秀色短视频 解决方案:

我们依托业界先进离子注入解决方案,助力功率器件芯片制造商解决这些挑战。我们的 Purion Power Series? 平台提供:

  • 更大的离子束流和最宽的离子能量范围
  • 基板和晶圆尺寸灵活性 — 硅和碳化硅,150 毫米至 300 毫米
  • 高温注入能力
  • 最大的 Al+ 束流,最低的碳化硅注入成本
  • 锑注入功能

了解大束流高能中束流对应的 Purion 解决方案。